工控设备 1794-OA16 AB输出模块 全新原装 质保时间长

工控设备 1794-OA16 AB输出模块 全新原装 质保时间长

主营产品：DCS集散式控制系统、PLC可编程控制器、数控系统、

(CPU处理器、模块、卡件、控制器、伺服驱动、工作站、驱动器、

马达、 内存卡、 电源，机器人备件等)各类工控产品

AB：1756，1746，1794，1734，1769，2711P等系列

GE：IC693  IC695  IC697系列 

Schneider（施耐德）：140  TSX 系列 

Siemens 6DD，6FC，6SN，6FC，6S5系列，Foxboro系统卡件，

Triconex系统模块，Rexroth力士乐全系列产品，停产模块等各类工控产品

以及ABB、发那科、三菱、安川、欧姆龙、霍尼韦尔、艾默生等进口品牌PLC、CPU、DCS

近日，第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD）在广州举行。来自国内外IC设计企业及IP服务厂商、EDA厂商、Foundry厂商、封装测试厂商、系统厂商、风险投资公司、集成电路产业园区的4000余位业界人士参加了会议。格创东智QMS产品事业部总经理赵志受邀出席大会并发表了主题演讲，分享了QMS质量管理系统在半导体设计行业的创新应用。

格创东智QMS产品事业部总经理赵志

当前，全球半导体市场正在经历剧烈的周期性波动，面对巨大的不确定性，半导体工厂加强质量管理的重要性越发凸显，成为其穿越周期的关键。

赵志在演讲中介绍了质量管理业务在半导体设计业供应商质量、生产过程质量、客户质量等场景下的应用。他指出，质量管理业务贯通设计、采购、来料、生产、试验/测试、售后等产品实现过程。其中在设计和生产环节，覆盖了产品研发、质量文件管理、供应链管理、生产执行、质量体系管理、产品出货、客户管理等10余个关键流程，具有高度复杂性。

“而行业管理手段的缺失，给质量管理带来诸多难点。在半导体设计业，普遍面临着质量管理业务运行不顺畅、质量数据缺乏集中管理环境、质量数据不能被有效应用、质量实现各阶段缺乏横/纵向协同、集团质量管理中缺乏有效手段等管理痛点。” 基于此，赵志认为，半导体设计工厂质量管理业务要从以下四方面进行规划：

一体化：打通设计、供方、生产、客户等各领域质量数据，将质量活动纳入一体化管控；

规范化：将质量信息依靠较多的纸质记录、人工传递、手工统计等传统业务方式变成规范的流程、表格、数据，提高质量管控能力；

集成化：同PLM、SAP、SRM、MES、YMS、CRM等系统进行集成，消除信息孤岛，促进信息一体化管理；

智能化：实现生产过程全链条数据搜集以及质量管控；自动分析监控图表，形成经验库，为设计人员提供数据支持。

围绕半导体设计业的业务特点，赵志提出了质量信息化建设蓝图规划，涵盖应用、执行、管理、决策四个层面，构建全生命周期质量数字化系统。作为脱胎于半导体制造业的guojiaji双跨工业互联网平台，格创东智基于物联网、大数据、人工智能等三大核心平台能力，将AIoT技术应用至数据集成、系统集成、业务流程集成，实现AI助力数据决策，构建了数字化质量解决方案。

格创东智QMS质量管理系统（国内全行业排名第七、半导体行业排名第一），面向集团与产品，通过数据采集与录入，将原本离散、隐性的质量数据进行深度挖掘与汇总分析，为半导体工厂构建QMS全价值链信息流，消除质量信息“孤岛”，实现质量数据的集中、规范、高效管理，降低质量成本，为产品全生命周期的质量管控提供有效的数据支撑。

据悉，格创东智IC设计行业品质管理解决方案，已成功落地多家头部IC设计企业。以其中一家企业为例，通过将用户特殊需求CSR、客户审核、变更管理等信息化、结构化、数据显示化，客户审核时直接通过系统来展现相关数据，提高了20%客户满意度；通过建立统一、规范、标准化问题闭环验证流程，在供方交互平台上拉通供方相关数据，提升对供方管控的能力，提高了40%的业务管理效率。

未来，格创东智会继续深耕行业，通过构建全生命周期质量数字化系统，帮助半导体设计企业穿越下行周期。